前回の記事（夏に向けてパソコンの熱対策1（M.2 SSD編））でデータ部（M.2 SSD）の熱対策は行ったのですが別の場所も気になっています。それは・・・チップセットです。ここもグラフィックボード（GPU）の下にありかなりの熱を持っています。
そこでなんとかできないものかと組立の時にCPU用のグリスが余っていたのでグリスアップを行ってみました。
（実際は前回の記事と同時期に行っておりましたが記事が長くなってしまったので分割しました）
注、以下チップセットのグリスアップについては参考程度でお願いします。実際に同様に作業される方は自己責任でお願い致します。
位置がわるいのか？
私の持っているマザーボード（MSI MEG X570 UNIFY）のチップセットの場所に冷却用のファンがついていますがグラフィックボード（GPU）の排熱を吸気しているのか温度が常に高くなっています。
検査ソフトはLibre Hardware Monitorです。
こちらの赤丸の所がチップセットの温度になります。グラフィックボードの負荷（今回はドラクエベンチを使いました。室温27℃）を掛けた時が一番温度が高く56℃でアイドル時は50℃になっています。グラフィックボードの位置を下げて付けてみたりしましたが下げるとチップセットのファンに覆いかぶさる状態になるからでしょうかあまり効果がなく逆にファンがうるさくなってしまっていました。
分解そしてグリスアップ
M.2 SSDも下に移動するのでグラフィックボード（GPU）は今までの位置にしてチップセットのグリスアップを行います。
クリックして拡大（分解後） 
クリックして拡大（チップ清掃） 
クリックして拡大（ヒートシンク清掃） 
クリックして拡大（グリス塗布）
分解は簡単でまずはチップセットのファン電源の線をはずします。次にマザーボード裏側のネジを４本はずしてヒートシンクとチップを剥がします。ここでグリスクリーナでヒートシンクとチップを綺麗にします。最後に新しいグリス（前回PC組立に使ったMX-4 購入の際の注意書きあり）を塗り組み立てます
性能検査
では早速温度を見てみましょうドラクエベンチをかけて温度が下がりきるまで見てみましたちなみに塗るまえと塗った後の室温は27℃でした。
クリックして拡大（グリスアップ前） 
クリックして拡大（グリスアップ後）
最高温度は５℃アイドリング時は３℃下がりましたので効果はあったようですね
しかしこの記事を執筆している時に気づいたのですが他の場所の温度もかなり下がっていますこれは前回の記事（夏に向けてパソコンの熱対策1（M.2 SSD編））のM.2 SSD移動による影響もしていると思われますのでなんと言えません。
まとめ
今回は効果はあったもののチップセットファンの設定が55℃から動き始めるので（それまでは無回転）グリスアップ前であってもそんなに気にしなくてもよい温度だったのかもしれません。回転が始まって１℃位の上昇ではほぼ無音に近い（それよりもグラフィックボードのほうがうるさい）ので音に関しても気にならないレベルでした。
グリスアップ後は今の気温（27℃）では負荷をかけても無回転ままになりました。
今回のまとめ
多少は効果ありしかしリスクに見合わないのでやるなら自己責任で！
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